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时间：105年3月30日(星期三)下午16：00
地点：第三教学大楼4楼ATC0403会议室
~~欢迎同学踊跃参加~~
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实习公司：联华电子股份有限公司
产业类别：半导体制造业
职缺内容：设备实习生 (大三升大四电机、电子、机械等相关理工科系在学学生)
工作地点：南科、竹科
实习期间：大四全学年实习，分第一、第二阶段(通过考核之同学可继续参与下学期课程，实习薪酬亦提昇至较高等级)
工作内容：
1.协助/见习-机台与设备的日常保养与维护
2.协助/见习-机台与设备的故障排除
3.协助/见习-相关资料蒐集
4.其他主管交办事项
薪酬/福利：
1.所有实习同学比照一般员工享劳、团、健保
2.第一阶段实习薪资比照实习工程师，第二阶段实习薪资比照助理工程师
3.实习成绩于标准之上，并于兵役完成、第一份工作继续于联电服务者，经试用期满后，给予0.5个月底薪之实习生到职奖金
应征方式 ：
1.进入hr.umc.com招募网页，点选【半导体设备实习-大四专案计画】投递履历 (请上传成绩单)
2.或进入104网站投递履历
联络人资讯：
南科：孔先生，电话：(06) 505-4888 分机 11094 ，电子信箱：Wilhelm_Kung@umc.com
竹科：丁先生，电话：(03) 578-2258 分机 32132 ，电子信箱：tsung_ping_ting@umc.com
