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电子系-联华电子校外实习座谈会
座谈会时间：103年4月3号-14点30分。
座谈会地点：四期7F
座谈会邀请贵宾：联华电子南科人事部门。
校外实习时间：一学年，103学年8月1日至7月31日。
本系二年级及三年级学生第六节课时，请先至上课教室在由老师带至座谈会地点。
座谈会地点：四期7F
座谈会邀请贵宾：联华电子南科人事部门。
校外实习时间：一学年，103学年8月1日至7月31日。
本系二年级及三年级学生第六节课时，请先至上课教室在由老师带至座谈会地点。
联华电子简介：
联华电子为世界一流的晶圆专工公司，成立于1980年，是台湾第一家上市的半导体公司，更在台湾半导体业发展史上扮演举足轻重的角色。旗下现有一座6吋、七座8吋与二座12吋晶圆厂，先进制程技术涵盖电子工业的每一应用领域，并率先采用崭新的制程技术及材料，其中包括铜导线技术、低介电值阻绝层、嵌入式内存、混合讯号及射频元件制程。领先全球，首先导入铜制程及量产；发展先进制程，使90奈米制程量产及12吋晶圆快速量产。联电同时也是首先产出65奈米制程芯片给客户之晶圆专工公司，并与数家国际大厂紧密合作，积极投入45及32奈米制程的研发，并获得卓越成就。
联华电子自1999年于南部科学工业园区台南园区投资三十亿美元，建立国内第一座的十二吋晶圆厂 Fab12A，并将研发团队南移，以加速先进技术于产品生产上的移转及量产。联电南科研发大楼亦于2007年正式启用，这座南台湾唯一的半导体奈米制程研发中心，将为客户提供先进制程及研发的完整服务方案，并预期成为南部半导体人才培育的重心。
联华电子成立于1980年，并于1995年由自有产品的公司型态转型为晶圆专工公司后，陆续于1998年并购日本新日铁半导体，2001年于新加坡兴建十二吋晶圆厂，逐步建立全球化布局及全方位供应链。从海外生产基地的布置、业务行销、客户服务、技术研发、人才引进、资本运作、到智慧财的专利申请，全球化布局之于联电，是一个累积的过程，是一系统化、持续性、多面向的长远工作。
联华电子为世界一流的晶圆专工公司，成立于1980年，是台湾第一家上市的半导体公司，更在台湾半导体业发展史上扮演举足轻重的角色。旗下现有一座6吋、七座8吋与二座12吋晶圆厂，先进制程技术涵盖电子工业的每一应用领域，并率先采用崭新的制程技术及材料，其中包括铜导线技术、低介电值阻绝层、嵌入式内存、混合讯号及射频元件制程。领先全球，首先导入铜制程及量产；发展先进制程，使90奈米制程量产及12吋晶圆快速量产。联电同时也是首先产出65奈米制程芯片给客户之晶圆专工公司，并与数家国际大厂紧密合作，积极投入45及32奈米制程的研发，并获得卓越成就。
联华电子自1999年于南部科学工业园区台南园区投资三十亿美元，建立国内第一座的十二吋晶圆厂 Fab12A，并将研发团队南移，以加速先进技术于产品生产上的移转及量产。联电南科研发大楼亦于2007年正式启用，这座南台湾唯一的半导体奈米制程研发中心，将为客户提供先进制程及研发的完整服务方案，并预期成为南部半导体人才培育的重心。
联华电子成立于1980年，并于1995年由自有产品的公司型态转型为晶圆专工公司后，陆续于1998年并购日本新日铁半导体，2001年于新加坡兴建十二吋晶圆厂，逐步建立全球化布局及全方位供应链。从海外生产基地的布置、业务行销、客户服务、技术研发、人才引进、资本运作、到智慧财的专利申请，全球化布局之于联电，是一个累积的过程，是一系统化、持续性、多面向的长远工作。
